技術力量
TECHNICAL STRENGTH
熱控與能源
所屬分類：
應用領域
液態金屬芯片冷卻技術由中科院團隊于2000年至2002年期間醞釀并首次提出，隨后引發國內外學者和產業界的廣泛關注。目前，基于液態金屬的熱管理技術主要包括電磁、熱電或虹吸驅動式的芯片冷卻與熱量捕獲，微通道液態金屬散熱技術，刀片散熱技術，混合流體散熱與廢熱發電技術，以及低熔點金屬固液相變吸熱技術等，液態金屬其較高的熱導率可解決高熱流密度場合下的極端散熱難題。我公司具備年產40噸液態金屬熱界面材料的生產能力，生產的液態金屬導熱片、導熱膏、導熱硅脂系列產品已實現在ＬＥＤ、ＣＰＵ、ＧＰＵ、散熱器等領域的應用，未來在5Ｇ基站、ＩＧＢＴ、ＰＣ產品、航空航天等領域將發揮重要作用。
液態金屬芯片冷卻技術由中科院團隊于2000年至2002年期間醞釀并首次提出，隨后引發國內外學者和產業界的廣泛關注。目前，基于液態金屬的熱管理技術主要包括電磁、熱電或虹吸驅動式的芯片冷卻與熱量捕獲，微通道液態金屬散熱技術，刀片散熱技術，混合流體散熱與廢熱發電技術，以及低熔點金屬固液相變吸熱技術等，液態金屬其較高的熱導率可解決高熱流密度場合下的極端散熱難題。我公司具備年產40噸液態金屬熱界面材料的生產能力，生產的液態金屬導熱片、導熱膏、導熱硅脂系列產品已實現在ＬＥＤ、ＣＰＵ、ＧＰＵ、散熱器等領域的應用，未來在5Ｇ基站、ＩＧＢＴ、ＰＣ產品、航空航天等領域將發揮重要作用。
關鍵詞：
應用領域
能源
液態
金屬
芯片
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